Innovative Clip-Technologie vereinfacht das Handling und optimiert den Wärmetransport

Durch die Miniaturisierung der Systemkomponenten werden auf Leiterplatten immer mehr Funktionsinhalte auf kleinen IC-Bausteinen untergebracht. Die daraus resultierende wachsende Packungsdichte hat einerseits die Verwendung von BGA-Chips gefördert und andererseits die Suche nach kompakten, effektiven und dabei einfach zu montierenden Kühlkörpern ausgelöst.

Die uwe electronic, ein Systempartner für thermische Lösungen, kann in diesem Segment eine breite Auswahl von BGA-Kühlkörpern anbieten. Eine patentierte Clip-Funktion zur Befestigung der Kühlkörper bringt dem Kunden dabei eine höchstmögliche Nutzerfreundlichkeit mit. Wo bei klassischen Lösungen eine Schraub- oder Klebeverbindung vorgesehen ist, ermöglicht der Kunststoff-Clip eine sehr einfache und schnelle Montage auf das Bauteil in bis zu 3 Sekunden.

Die formschlüssige Verbindung durch den Clip erzeugt einen konstanten Druck und ist jederzeit lösbar. Um die unterschiedlichen Höhen der BGA-Bauteile zu berücksichtigen, werden passende Clips für die jeweilige Gehäuseform mitgeliefert. Um die Wärmeübertragung zwischen Kühlkörper und Chip zu optimieren, können wahlweise die Kühlkörper auch mit einseitig klebenden Wärmeleitpads ausgeliefert werden. So wird neben einer schnellen Montage auch eine einfache Demontage ermöglicht.

Die BGA-Clip-Kühlkörper sind je nach Anwendungsfall mit runden, elliptischen oder rechteckigen Kühlrippen erhältlich. Elliptische Kühlrippen sind ideal für seitliche Luftbewegung. Wegen der besonderen Form minimieren sich Luftwirbel und der Luftstrom wird nur gering abgebremst. Die runden Finnen haben im Vergleich keine Vorzugsrichtung für den Luftluss und sind daher gut geeignet für alle Luftrichtungen inklusive von oben. Bei den rechteckigen Kühlfinnen handelt es sich primär um Varianten mit niedriger Bauhöhe. Der Herstellungspreis ist hier günstiger, die Finnen werden im Fertigungsprozess kaltgeschmiedet.

Die Bauhöhe liegt zwischen 6 mm und 33 mm, bei einer Fläche von 13x13 mm bis max. 45x45 mm. Der Wärmewiderstand beträgt bis zu 0,65 K/W und kann durch Adaption eines stärkeren Lüfters noch weiter verbessert werden.

Ausführliche Informationen unter: http://www.uweelectronic.de/de/temperaturmanagement-2/kuehlkoerper/bga-clipkuehlkoerper.html