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VIA stattet Geschäftspartner Formosa Sumco Technology (FST) mit innovativer KI-Technologie aus

Pressemeldung von: VIA Technologies - 14.11.2019 15:59 Uhr
Den verantwortlichen Pressekontakt, für den Inhalt der Pressemeldung, finden Sie unter der Pressemeldung bei Pressekontakt.

FST steigert dank Bildererkennung und "Intelligent Learning"-Algorithmen von VIA die Erfassung defekter Wafer in der Produktion auf 99,9%

VIA stattet Geschäftspartner Formosa Sumco Technology (FST) mit innovativer KI-Technologie aus
KI-basierte Bilderkennung von VIA Technologies für Formosa Sumco Technology (Bildquelle: copyright - VIA Technologies)
Taipeh (Taiwan), 14. November, 2019 - VIA Technologies, Inc. gibt bekannt, dass Formosa Sumco Technology (FST), ein taiwanesischer Anbieter von Siliziumwafer-Lösungen, KI-basierte Technologien von VIA nutzt, um das Prozessmanagement und die Produktion qualitativ hochwertiger Siliziumwafer zu optimieren. FST ist überzeugt, dass sich durch die Verwendung modernster Bilderkennungsverfahren sowie die Nutzung sogenannter "Intelligent Learning-Algorithms", die Fehlererkennung und Integration neuer Prozesse in die Produktion in naher Zukunft deutlich verbessern wird.

Ziel der Zusammenarbeit zwischen VIA und FST ist es, die aktuelle IT-Infrastruktur zu verbessern und zu modernisieren, ohne dabei jedoch größere Änderungen am Anlagenlayout und an den operativen Betriebsabläufen vorzunehmen. Das System nutzt eine leistungsstarke Bilderkennungslösung sowie eine "Intelligent Learning Engine", welche in Zusammenarbeit mit Kameraspezialisten entwickelt wurden. FST arbeitet an der Entwicklung einer Hi-Fi-Lösung mit einer branchenführenden Fehlererkennungsquote von 99,9% - ein entscheidender Wettbewerbsvorteil für das Unternehmen in diesem immer härter umkämpften Geschäftsumfeld.

Die Implementierung dieser wegweisenden KI-Technologie ermöglicht es FST, seine führende Position im Bereich KI-gestützter Industrie 4.0-Modelle weiter auszubauen. Größere Investitionen im Bereich Forschung und Entwicklung, eine professionelle Mitarbeiter-Rekrutierung sowie die Anschaffung neuester Produktionsanlagen tragen außerdem dazu bei, dass sich die Qualität der FST-Produkte kontinuierlich verbessert und die Kundenerwartungen hinsichtlich hochwertiger, monokristalliner Siliziumwafer in vollem Umfang erfüllt werden. Der Einsatz neuester, hocheffizienter KI-Technologien stellt für FST also eine wichtige Voraussetzung dar, um seinen Marktanteil zu vergrößern.

Das gemeinsame Projekt mit FST unterstreicht VIAs Engagement, seine Geschäftspartner bei der Implementierung neuer, zukunftsweisender KI-Technologien zu unterstützen und so die operative Effizienz sowie die vorhandene Produktions-Infrastruktur zu verbessern. VIA freut sich darauf, die Partnerschaft mit FST bei zukünftigen Smart Manufacturing-Projekten auszubauen und seine Technologie sowie Erfahrung einzubringen.

Bildmaterial zu dieser Meldung finden Sie unter: https://bit.ly/2NL9saC

Firmenkontakt:
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VIA Technologies
Martin Uffmann
Münchner Str. 14
85748 Garching bei München
+49 (0) 89/ 360 363 41
martin@gcpr.net
www.viatech.com


Firmenbeschreibung:
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für KI (Künstliche Intelligenz), IoT- und Smart City-Anwendungen: von Computer Vision und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung, im Bereich autonomes Fahren und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik.

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